このたび弊社は『モノづくりフェア2023』に出展します！
省人化・自動化をテーマとして、新機能を搭載した微小凹凸検出装置とミリ波モジュールを応用した非破壊検査装置の展示を行います。

『微小凹凸検出装置 SPHYRNA (スフィルナ)』

～金型の面歪測定と射出成形品の表面キズ検査のデモンストレーション～

金型の製作プロセスでの問題や成形品の品質向上を追求する際の調整、また金型のメンテナンス時に、金型の修正が必要な場合があります。
金型の修正には、金属を溶かして削り過ぎた金型を補修し、正しい形状にする方法や、金型の成形面を削り取って手直しする研磨修正方法などがありますが、どちらも加工量や修正量を正確に把握する必要があります。
どの程度研磨するべきかは、多くの場合、熟練技能者の長年にわたる経験に依存しており、非常に高度な技能が必要です。
微小凹凸検出装置は、光沢のある対象物の10μmというごくわずかな歪を計測することができるため、金型の加工量や修正量を把握するのに役立ちます。
微小な歪を数値（曲率）で表示できるため、これまで高度な技能が必要だった作業も、作業者の選定が不要となり、熟練技能者不足の解決に一役買います。
また、キズや塗装ブツの外観検査機能により、目視検査の技術継承の問題を解決する手助けが可能となります。
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『ミリ波CTスキャナー VisibleSense (ビジブルセンス)』

～焼成前のセラミック成型品の密度分布計測のデモ～

セラミックスの原材料をプレス成型する際、圧力の加わり方や原材料の混ざり具合により、密度分布にムラが発生することがあり、この密度分布のムラは、後工程で焼成する際の変形や歪みの原因となる場合があります。
焼成後の変形は修正できないため、その製品は廃棄となってしまいます。これは材料のみならず、焼成に使用するエネルギーも廃棄している事と同等です。
焼成前に変形することが分かっていれば、成型品を再度粉砕し再利用することが可能です。
ミリ波CTスキャナーは成型品の密度分布を可視化することが可能です。
本装置を使用することで、製品の歩留り向上、廃棄物の削減、エネルギーの有効利用などにお役立ちできると考えております。
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【展示会情報】

展示会名：モノづくりフェア2023
会　　期：2023年10月18日(水)～20日(金)
　　　　　10:00～17:00 (最終日のみ16:00まで)
会　　場：マリンメッセ福岡
小間番号：BS-36
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