ワイヤーボンド検査装置

半導体デバイスの製造工程では欠かせないワイヤーボンディング工程後に、画像処理によりボンディングの具合を検査する装置です。
検査項目は、ボール形状(真円度)の評価、ボンディングパッドからのはみ出し具合の評価、ボンディングワイヤーの直線性の評価等多岐にわたりますが、それぞれ最良な画像が撮影できるよう、同軸落射照明とサイズの異なる2種類の反射照明とを自動で切り替える機能を持っています。
また、レーザー変位計を使用することでボンディングワイヤーの高さ方向の評価にも対応しており、早期の不具合検出やボンディングマシーンの調整の良否確認に威力を発揮します。

ボール検査

同軸照明により、ボール形状を撮影。
サーチしたエッジ座標から楕円近似し、その楕円の主軸長、副軸長より真円度を求めます。

インナーリード側圧痕形状検査

サイド照明により、インナーリード側圧痕を撮影。
リードのサーチ、形状計測で、圧着状態の検査を行います。

配線パターン検査

ブロブ解析により、断線の検査を行います。
また、ワイヤー検出により配線パターンを判断することが可能であるため、予め正規の配線パターンを登録し、比較することで、配線パターンの検査を行います。

ボール位置計測

ボンディングパッドとボールの位置を計測し、ボール中心ズレ、パッドからのはみ出しを検査します。
緑色:ボール外周エッジ、及び近似楕円
水色:ボンディングパッド外周及び中心座標(レシピ設定より)

ワイヤー直線度計測

エッジサーチによりワイヤーのラインを抽出します。
抽出したラインについて外接矩形を求め、その長辺と短辺の比率から直線度を求め、ワイヤーの湾曲を検査します。

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